旺矽佈局高階探針卡 獲大廠認證
星期四, 12月 4th, 2008| 旺矽佈局高階探針卡 獲大廠認證 | |
| 更新日期:2008/12/03 05:23 | |
|
晶圓代工廠產能利用率直直落，DRAM及NAND廠也面臨嚴重虧損，為了降低晶圓測試成本，晶圓廠已提高本土探針卡採用比重。國內探針卡供應商旺矽近來積極佈局高階邏輯晶圓及記憶體探針卡，已獲得賽靈思（Xilinx）、高通（Qualcomm）、聯發科等大廠認證，法人預估明年旺矽高階探針卡營收可望較今年倍增。
由於實質需求受到金融風暴衝擊，今年第四季旺季不旺，上游晶片供應商為了降低庫存水位以求安度景氣寒冬，開始減少對晶圓代工廠下單，本季晶圓代工廠的利用率普遍下滑約15％至25％不等幅度，明年第一季恐再降15％。至於記憶體廠營運狀況亦不佳，受到DRAM及NAND價格一路崩盤影響，國內外業者已展開新一波減產動作，利用率也由滿載快速下滑至80％。 晶圓廠利用率下滑，全球探針卡市場也受到重創，其中龍頭大廠FormFactor已連續三季虧損，但為了在不景氣時降低測試成本，國內晶圓代工廠及DRAM廠也開始提高本土探針卡的採用比重，因此國內探針卡供應商旺矽近來就獲得客戶青睞，高階探針卡順利送樣，可望打進一線晶片供應商供應鏈。 業者表示，這波不景氣讓更多IDM廠決定加速資產輕減速度，明年會更積極釋出委外代工訂單來台，所以台積電、聯電、世界等國內晶圓代工廠，明年IDM廠接單比重可望有大幅增加。旺矽今年利用不景氣時積極佈局高階探針卡市場，已獲賽靈思、高通、聯發科等大廠認證，也開始送樣至博通、阿爾特拉等晶圓雙雄大客戶。 本則新聞由中時電子報提供 2008/12/03 | ||||